iMES系統智造管理整合性解決方案專家

iMES系統智造管理整合性
解決方案專家

超過100家半導體產業MES實施
經驗實現實時管理、實時管制與預警,讓工廠更加智能

超過100家半導體產業MES實施經驗實現實時管理、實時管制與預警,讓工廠更加智能

iMES系統針對半導體產業的矽片材料、外延、芯片製造、封裝與測試等製造供應鏈生產管理, 提供半導體矽片材料、外延片、芯片製造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、 LED封裝測試、電子組 裝等產業完整的生產管理與系統導入,並以專業的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經 驗及彈性的系統架構,與客戶共創管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時 生產管制、智能預警降低營運風險、提高產品質量,提升客戶滿意程度,並優化企業競爭能力,也是連結產及 其上、下游延伸產業與整合的基礎。

iMES系統針對半導體產業的矽片材料、外延、芯片製造、封裝與測試等製造供應鏈生產管理,提供半導體矽片材料、 外延片、芯片製造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、 LED封裝測試、電子組裝等產業完整的生產管理與系 統導入,並以專業的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構,與客戶共創管 理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管制、智能預警降低營運風險、提高產 品質量,提升客戶滿意程度,並優化企業競爭能力,也是連結產及其上、下游延伸產業與整合的基礎。

封裝與測試產業面臨的挑戰

封裝與測試產業
面臨的挑戰

封裝與測試產業面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化、
打造戰情中心的挑戰,如何建構智能工廠是一大難題。

封装与测试产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、 打造战情中心的挑战,如何建构智能工厂是一大难题。

車間狀況

  • 今天各單位生產進度如何?
  • 造成生產不順的制程是哪些?
  • 造成瓶頸制程原因?
  • 即時設備狀態與稼動率為何?
  • 車間生產出的品質?

來料管理 成品管理

生產質量

生產進度

異常管理

該做什麼 該怎麼做

封裝與測試行業生產運營管理藍圖

封裝與測試行業
生產運營管理藍圖

iMES收集生產現場各種信息,提供管理者正確實時信息,並進行數據整理與分析,
協助管理者進行正確的管理決策。

iMES收集生產現場各種信息,提供管理者正確實時信息,並進行數據整理與分析, 協助管理者進行正確的管理決策。

完美解決半導體封裝與測試行業三大議題

完美解決半導體封裝與
測試行業三大議題

  • 實現管控工廠現場工單(Work Order)、生產批(Lot)、盒號(Cassette Number)或芯片片號(Wafer Number)的生產 製程、機台設備及製程參數,使現場數據可實時地、正確地被紀錄,提供最準確而實時的生產信息,以期達到準 確與快速化的目標。

  • 質量控管(Quality Control)解決方案,藉由實時收集製程中的各項計數或計量質量信息,設定警示與管制法則, 可實時獲知製程的異常或是趨勢,進而實時採取改善行動。以期達到快速地恢復正常的製程,降低產品不良率 的目標。

  • 有效進行生產設備狀態的追踪管理,對於掌握現場設備、提升設備稼動、設備維修與保養,實現提昇機台稼動、 增加生產產能、減少製程。 EMS與EPM系統為設備控管解決方案,可以正確且實時的記錄機台所有有用的信息、 可應市場需求以快速調整生產線之優點。

  • 實現管控工廠現場工單(Work Order)、生產批(Lot)、盒號(Cassette Number)或芯片片號(Wafer Number)的生產 製程、機台設備及製程參數,使現場數據可實時地、正確地被紀錄,提供最準確而實時的生產信息,以期達到準 確與快速化的目標。

  • 質量控管(Quality Control)解決方案,藉由實時收集製程中的各項計數或計量質量信息,設定警示與管制法則, 可實時獲知製程的異常或是趨勢,進而實時採取改善行動。以期達到快速地恢復正常的製程,降低產品不良率 的目標。

  • 有效進行生產設備狀態的追踪管理,對於掌握現場設備、提升設備稼動、設備維修與保養,實現提昇機台稼動、 增加生產產能、減少製程。 EMS與EPM系統為設備控管解決方案,可以正確且實時的記錄機台所有有用的信息、 可應市場需求以快速調整生產線之優點。

如何搭建一套優秀的半導體產業工廠營運管制方案?

如何搭建一套優秀的半導體
產業工廠營運管制方案?

iMES協助企業進行多廠區、異地的生產實時監控、即時通報與製程追踪,是啟動高科技產業及其上、
下游延伸產業在新一代經濟競賽中,深耕知識、佈局全球的新契機。

iMES協助企業進行多廠區、異地的生產實時監控、即時通報與製程追踪,是啟動高科技產業及其上、 下游延伸產業在新一代經濟競賽中,深耕知識、佈局全球的新契機。

  • 穩固的基礎平台

    iMES所建置之MES,使用堆疊式組件設計,以功能模組、基礎模組、行業方案等多層式架構的組合,完整 地建置出MES系列產品,不僅提供了MES完整的服務平臺,也在擴充性及延展性中展現了無盡的成長 空間。

  • 最彈性的產業服務

    使用可程式化組件與可替換式產業知識(Business rule cartridges)建置及導 入方式,彈性並快速的將各企業實際之運營控管邏輯與產業知識建置於系統中,有效提升企業運營競爭 力,進而達成產業升級的目標。

  • 完整的資源整合

    提供了最完整的製造資源管理引擎,不僅具備多廠區的解決方案,也包括了上下游的產業整合,iMES以運 籌全球化的完整版圖,協助企業有效的管理制造資源。

  • 先進的資訊技術

    使用微軟.NET技術平臺開發,配合XML Web Service為系統建置基礎,架構了多層式服務導向的生產信 息系統,可配合企業全球化製造運籌佈局方案,建置出遠距離、跨廠區之整合性營運管制系統。

鼎新iMES半導體封裝與測試行業解決方案

鼎新iMES半導體封裝與
測試行業解決方案

已經幫助300+夥伴提升產業競爭力

  • 合晶科技股份有限公司

    合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力,全球前十大半導體矽晶片材料供應商之一,主要應用在行動通訊、 網路科技及省電節能的消費性電子產品。

  • 豪威半導體有限公司

    產品基於獨特的CameraChip、CameraCubeChip技術和高度整合的單晶片CMOS攝像解決方案,市場覆蓋廣泛是世界 上將光電子攝像和處理的晶片技術領域中的核心加工技術集於一身的公司。

  • 合晶科技股份有限公司

    合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力,全球前十大半導體矽晶片材料供應商之一,主要應用在行動通訊、 網路科技及省電節能的消費性電子產品。

  • 豪威半導體有限公司

    產品基於獨特的CameraChip、CameraCubeChip技術和高度整合的單晶片CMOS攝像解決方案,市場覆蓋廣泛是世界 上將光電子攝像和處理的晶片技術領域中的核心加工技術集於一身的公司。

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