芯机会·芯挑战·芯管理

IC设计转型IDM管理挑战,全方位满足交期、质量、验厂稽核需求

840x300.jpg

主办单位:鼎捷软件股份有限公司

协办单位:江苏省半导体行业协会

协办单位:无锡(国家)集成电路设计中心

由鼎捷软件股份有限公司主办、江苏省半导体行业协会协办的“芯机会·芯挑战·芯管理——IC设计转型IDM管理挑战,全方位满足交期、质量、验厂稽核需求” 主题活动将于7月28日下午,在无锡瑞廷西郊酒店举办。

近年来,为设计出更具竞争力的产品及保证产能,国内半导体企业逐渐开始从分工化向垂直化方向发展。逐步由Fabless演变为IDM模式;此外,众多IC设计厂商也纷纷加码封测,逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。为此,鼎捷软件将凭借其在大陆及台湾地区半导体行业用心耕耘20多年的丰富经验,针对研发管理、代理商及终端客户管理、智能化委外工单与回货整合作业、智能化生产管理、营运的商业智慧分析这五大议题,邀请资深专家与大家分享交流。

本次活动讲解的主要内容:

1.精实的研发管理,提升产品快速上市能力。

2.代理商及终端客户需求管理,提升商机及销售预测准确率。

3.智能化的委外工单与回货整合作业,提升客户订单交付能力。

4.智能化的厂内生产管理,从晶圆收料到CP->AB-FT精准掌控产能,质量管理能力。

5.营运的商业智慧分析,深入挖掘数据价值,精准掌握成本与利润。

活动议程

13:00~13:30欢迎莅临,迎宾交流

13:30~13:40江苏省半导体行业协会阮主任致辞

13:40~14:25IC设计行业ERP一体化解决方案与BI商业智慧应用介绍

14:25~15:10FABLESS迈向IDM的第一步 了解IC行业MES生产管理

15:10~15:20茶歇

15:20~16:20解决研发短板 提升项目管理能力-PLM解决方案

16:20~17:00提升营利能力 深入解读CRM客户关系管理


立即报名

推荐活动