世界半导体大会

开放合作 世界同“芯”

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随着新基建科技领域迅速崛起,新一代移动通信、人工智能、大数据中心、工业互联网、新能源汽车充电桩、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通等领域为集成电路产业和市场发展带来空前机遇。生物芯片、量子通信芯片等超越摩尔技术也展露头角,为半导体技术带来革命性的挑战。同时,在经济增速放缓、全球半导体产品应用端需求下降等利空因素驱使下,半导体行业进入周期性低谷。在此背景下,为积极提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,于2020年8月26日-28日在南京市共同举办“2020世界半导体大会”(World Semiconductor Conference)”。

大会将以“开放合作、世界同‘芯’”为主题,立足南京,放眼世界,聚焦产业,碰撞思想,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。大会会期为3天,将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。


活动议程

时间:2020年26-28日

地点:南京国际博览中心(南京市建邺区燕山路199号)


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