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尊敬的鼎捷伙伴：
随着近年来5G、汽车、AI等新兴技术推进，半导体行业的增长还是指数级的。20年前，中国只有不到100家芯片企业，而今天已经发展超过1780家，占据了半壁江山。
如何透由信息化、数字化来提高IC设计产业供应链协同，以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化，达到缩短项目设计周期、降低设计生产成本之目的进而提升竞争实力，是IC设计企业不得不重视议题。
为此，江北新区研创园携手鲲鹏、鼎捷、深信服将于11月24日下午，在江北新区研创园举办以“芯机会·芯挑战·芯管理主题活动，诚挚邀请贵公司领导和专业人员出席会议。
IC设计行业的成功关键议题：
精实的研发管理，提升产品快速上市能力
代理商及终端客户需求管理，提升商机及销售预测准确率
智能化的委外工单与回货整合作业，提升客户订单交付能力
营运的商业智慧分析，深入挖掘数据价值，精准掌握成本与利润
活动议程
13:30-13:40 欢迎莅临，迎宾交流
13:40-14:45 研创园领导站台致辞
14:45-14:00 鲲鹏创新中心介绍 | 董亮（创新中心 CTO）
14:00-15:10 半导体行业方案与BI介绍 | 赖建安 （鼎捷数智 副总经理）
15:10-15:50 PLM解决方案 | 何坤谦 （鼎捷数智 总经理）
15:50-16:00 茶歇
16:00-16:45 导体行业信息安全与基础架构解决方案分享 | 王也 （深信服江苏分公司产品总监）
16:45-17:00 互动交流
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